工作職責(zé):
負(fù)責(zé)硬件方案制定/執(zhí)行,詳細(xì)的原理圖和PCB設(shè)計(jì);
負(fù)責(zé)新產(chǎn)品的EMC、ESD等測(cè)試;
負(fù)責(zé)單板轉(zhuǎn)產(chǎn)及維護(hù);
嚴(yán)格執(zhí)行硬件開發(fā)和生產(chǎn)質(zhì)量控制規(guī)范,各階段按規(guī)定輸出對(duì)應(yīng)文檔。
崗位要求:
本科以上學(xué)歷,電子類相關(guān)專業(yè)畢業(yè);
3年以上硬件設(shè)計(jì)開發(fā)經(jīng)驗(yàn);熟悉模擬和數(shù)字電路,扎實(shí)專業(yè)理論基礎(chǔ),
實(shí)踐動(dòng)手能力強(qiáng);
熟練使用Altium Designer、PADS等設(shè)計(jì)工具進(jìn)行原理圖及PCB設(shè)計(jì);
熟悉硬件設(shè)計(jì)開發(fā)流程,能獨(dú)立完成單板的設(shè)計(jì)與調(diào)試;
掌握EMC、可靠性基本知識(shí),能夠解決EMC測(cè)試中出現(xiàn)的異常。
求職提醒:政府規(guī)定,招工禁收抵押金及任何費(fèi)用,敬請(qǐng)留意!如有類似情況可向當(dāng)?shù)貏趧?dòng)部門投訴!