任職資格：

1、本科以上學(xué)歷，電子信息科學(xué)技術(shù)或生物醫(yī)學(xué)技術(shù)等理工科專業(yè)；3年以上持續(xù)硬件開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)；

2、熟悉ARM單片機(jī)，熟悉模擬電路和數(shù)字電路的專業(yè)設(shè)計(jì)；

3、具備原理圖、PCB設(shè)計(jì)能力，熟練掌握AD、PADS或Allegro等設(shè)計(jì)軟件的使用；

4、有C語(yǔ)言或者FPGA編程經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先考慮。

5、具有良好的團(tuán)隊(duì)合作能力，較強(qiáng)的語(yǔ)言溝通能力，良好的職業(yè)道德。

崗位職責(zé)：

1、能獨(dú)立完成整個(gè)項(xiàng)目的硬件設(shè)計(jì)與問(wèn)題分析，能獨(dú)立組織、攻關(guān)技術(shù)專項(xiàng)工作，并有效指導(dǎo)他人工作；

2、負(fù)責(zé)研發(fā)項(xiàng)目元器件選型，原理圖設(shè)計(jì)，PCB板卡設(shè)計(jì)；參與投產(chǎn)試制，指導(dǎo)生產(chǎn)過(guò)程；

3、負(fù)責(zé)PCB板打樣、調(diào)試、及調(diào)試過(guò)程中出現(xiàn)的問(wèn)題解決及整改方案；

4、負(fù)責(zé)跟硬件有關(guān)的開(kāi)始設(shè)計(jì)文檔的編寫(xiě)；

5、參與項(xiàng)目安全風(fēng)險(xiǎn)分析中跟硬件有關(guān)部分的分析及驗(yàn)證；

6、產(chǎn)品EMC摸底測(cè)試及問(wèn)題解決。

7、完成項(xiàng)目經(jīng)理下達(dá)的新產(chǎn)品的硬件開(kāi)發(fā)計(jì)劃，根據(jù)總體設(shè)計(jì)方案，實(shí)施產(chǎn)品電路設(shè)計(jì)及樣機(jī)試制，并滿足相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)要求。