工作職責(zé)：
1.負(fù)責(zé)產(chǎn)品的硬件總體架構(gòu)設(shè)計(jì)；
2.負(fù)責(zé)硬件的概要設(shè)計(jì)、詳細(xì)設(shè)計(jì)，形成原理圖、PCB文件、光繪文件、BOM單、工藝結(jié)構(gòu)圖；
3.負(fù)責(zé)產(chǎn)品樣機(jī)的裝配、調(diào)試，并編制相應(yīng)的裝配調(diào)試文檔；
4.對試生產(chǎn)中提出的問題進(jìn)行設(shè)計(jì)更改；
5.對外協(xié)加工產(chǎn)品和采購物料進(jìn)行檢驗(yàn)；

任職要求：
1.大學(xué)本科以上學(xué)歷，5年以上工作經(jīng)驗(yàn)，計(jì)算機(jī)電子通訊類專業(yè)畢業(yè)；
2.精通高速數(shù)字電路設(shè)計(jì)，有3年以上工作經(jīng)驗(yàn);
3.具有高速SWITCH交換設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)；
4.具有大型處理器（ＣＰＵ）的板級硬件設(shè)計(jì)調(diào)試經(jīng)驗(yàn)：
包括：通信處理CPU（例如PowerPC 系列）；多核處理器，（例如RMI，Broadcom … …）；高速網(wǎng)絡(luò)包處理器（例如AMCC公司的3XXX系列、Intel的IXP系列、RMI、Ezchip、Xelerat的X10系列 … …）等等；
5.具有設(shè)計(jì)調(diào)試ＣＰＵ板級硬件產(chǎn)品的其它相關(guān)知識和經(jīng)驗(yàn)