工作職責:
1.負責產(chǎn)品的硬件總體架構(gòu)設計;
2.負責硬件的概要設計、詳細設計,形成原理圖、PCB文件、光繪文件、BOM單、工藝結(jié)構(gòu)圖;
3.負責產(chǎn)品樣機的裝配、調(diào)試,并編制相應的裝配調(diào)試文檔;
4.對試生產(chǎn)中提出的問題進行設計更改;
5.對外協(xié)加工產(chǎn)品和采購物料進行檢驗;
任職要求:
1.大學本科以上學歷,5年以上工作經(jīng)驗,計算機電子通訊類專業(yè)畢業(yè);
2.精通高速數(shù)字電路設計,有3年以上工作經(jīng)驗;
3.具有高速SWITCH交換設計經(jīng)驗;
4.具有大型處理器(CPU)的板級硬件設計調(diào)試經(jīng)驗:
包括:通信處理CPU(例如PowerPC 系列);多核處理器,(例如RMI,Broadcom … …);高速網(wǎng)絡包處理器(例如AMCC公司的3XXX系列、Intel的IXP系列、RMI、Ezchip、Xelerat的X10系列 … …)等等;
5.具有設計調(diào)試CPU板級硬件產(chǎn)品的其它相關(guān)知識和經(jīng)驗
求職提醒:政府規(guī)定,招工禁收抵押金及任何費用,敬請留意!如有類似情況可向當?shù)貏趧硬块T投訴!