1、負(fù)責(zé)新產(chǎn)品研發(fā)方案的制定,落實,包括產(chǎn)品研發(fā)周期、進(jìn)度,各部門任務(wù)分工,、研發(fā)費用預(yù)算及費用把控;
2、負(fù)責(zé)新產(chǎn)品電路設(shè)計、開發(fā)、樣品制作及性能檢測;
3、負(fù)責(zé)新產(chǎn)品研發(fā)期間所需專業(yè)物料的購買,對需采購人員購買的物料要提供具體參數(shù),
4、負(fù)責(zé)產(chǎn)品各部分配件樣板的測試、比對工作,對已定配件進(jìn)行樣品封存;
5、負(fù)責(zé)產(chǎn)品研發(fā)相關(guān)技術(shù)文檔資料的匯總,包括電路原理圖、BOM、PCB板圖,關(guān)鍵元器件的檢測方法,生產(chǎn)工藝指導(dǎo)
6、編制產(chǎn)品的工藝文件,
7、負(fù)責(zé)產(chǎn)品生產(chǎn)過程中的技術(shù)指導(dǎo),對生產(chǎn)及售后產(chǎn)品質(zhì)量問題進(jìn)行分析并制定解決方案
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