工作職責：
1.負責產品的硬件總體架構設計；
2.負責硬件的概要設計、詳細設計，形成原理圖、PCB文件、光繪文件、BOM單、工藝結構圖；
3.負責產品樣機的裝配、調試，并編制相應的裝配調試文檔；
4.對試生產中提出的問題進行設計更改；
5.對外協(xié)加工產品和采購物料進行檢驗；

任職要求：
1.大學本科以上學歷，5年以上工作經驗，計算機電子通訊類專業(yè)畢業(yè)；
2.精通高速數(shù)字電路設計，有3年以上工作經驗;
3.具有高速SWITCH交換設計經驗；
4.具有大型處理器（ＣＰＵ）的板級硬件設計調試經驗：
包括：通信處理CPU（例如PowerPC 系列）；多核處理器，（例如RMI，Broadcom … …）；高速網(wǎng)絡包處理器（例如AMCC公司的3XXX系列、Intel的IXP系列、RMI、Ezchip、Xelerat的X10系列 … …）等等；
5.具有設計調試ＣＰＵ板級硬件產品的其它相關知識和經驗