崗位職責(zé)：
1. 制訂測(cè)試方案，完成硬件測(cè)試、硬件調(diào)試工作；
2. 承擔(dān)硬件方案與計(jì)劃的制定，完成原理圖、邏輯的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)工作；轉(zhuǎn)產(chǎn)以及前期的維護(hù)指導(dǎo)工作；
3. 熟悉電磁干擾，電磁兼容性設(shè)計(jì)；
4. 對(duì)上位系統(tǒng)底層軟件工程師進(jìn)行支持；
5. 硬件系統(tǒng)的固件程序編寫(xiě)；DSP算法實(shí)現(xiàn)；
6. 編寫(xiě)硬件設(shè)計(jì)文檔、測(cè)試文檔及其他相關(guān)文檔；
7. 負(fù)責(zé)硬件產(chǎn)品的測(cè)試、中試、
8. 具體工作含單板硬件原理圖設(shè)計(jì)、PCB布線(xiàn)、固件程序編寫(xiě)、單板調(diào)測(cè)、單元測(cè)試、系統(tǒng)聯(lián)調(diào)、數(shù)據(jù)維護(hù)、制造支持等多項(xiàng)開(kāi)發(fā)任務(wù)。

職位要求:
1.較強(qiáng)的實(shí)踐動(dòng)手能力。

2.熟練使用嵌入式匯編或C語(yǔ)言，有過(guò)單片機(jī)嵌入式編程經(jīng)驗(yàn)；
3.熟悉常用數(shù)字電路，模擬電路；
4.本科及以上學(xué)歷、計(jì)算機(jī)、電子、生物醫(yī)電、數(shù)學(xué)等相關(guān)專(zhuān)業(yè)；
5.熟悉51系列,了解AVR、ARM等處理器；
6.電子相關(guān)行業(yè)兩年以上工作經(jīng)驗(yàn)；
7.熟練使用一種CAD工具設(shè)計(jì)原理圖和PCB；